服务流程

第一步：指标拆解

我们把您给的场景、频点、外形、环境、验收指标，拆成可量化的设计输入。这一步决定后面所有环节的对错。我们内部习惯先出一页输入表，把频带、净空、环境、验收方式写清楚，比口头描述靠谱得多。

第二步：仿真设计

用 HFSS / CST 建模仿真，给出方向图、S 参数与隔离预估。我们把载体和结构件建进模型，预判装机后的真实表现。仿真阶段就把谐波预算、温漂、隔离余量算进去，而不是等实测超标再补救，那时改版图成本高。

第三步：快速打样

辐射体、馈电与匹配网络打样，结构件与外协排产同步。样机阶段建议先用外贴共形件验证指标，量产前再内置化。打样轮次受输入完整度影响，简单件一两轮，复杂异形或高频可能三四轮，我们给区间不盲目承诺。

第四步：OTA 验证

在暗室测方向图、TRP/TIS、ECC 与相位一致性，按 CTIA 或整车暗室体系验收。我们标注暗室等级与不确定度。自由空间与装机指标要分开约定，避免验收口径打架。我们交付附多扫描角方向图集，便于核对。

第五步：小批交付

一致性 Cpk、追溯码与全套技术文档包交付。夹具、关键检测、追溯、环境摸底这四项前置投入，能显著压低小批离散。文档包含仿真报告、打样件 VNA 曲线、OTA 报告、环境试验摘要与小批一致性数据，是后续复购和迭代的沉淀资产。