技术趋势

AiP 封装天线往哪演进

AiP 把天线与射频前端共封，向更高频段、更多通道、异质集成走；良率与热是量产门槛。

可重构与 RIS 天线走向哪

RIS 用超表面动态调控信道，可重构天线动态调频调向；落地先看功耗、规模和场景匹配。

6G 与太赫兹天线往哪走

6G 把频段推到太赫兹，天线走向阵列化、集成化与可重构；波导与 AiP 是现实路径。